存储巨头HBM“战事升级”掀起A股炒作热潮：北交所黑马9天暴涨超4倍

　　英伟达发布**采用HBM3e的AI芯片H200再度点燃HBM（高带宽内存）方向。据外媒周一报道，SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。公司官方预计，到2030年HBM出货量将达到每年1亿颗。与此同时，三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，相较7月媒体报道两家公司计划明年年底前扩产HBM生产线至目前一倍以上，力度明显加大，美光亦表示将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

　　存储巨头动作频频带动A股一众HBM概念股股价强势爆发，主要产品包括环氧塑封料的凯华材料周五收盘实现6天5个30cm涨停，6个交易日累计**涨幅接近四倍（386%），存储芯片测试机供货于SK海力士的亚威股份周三收盘五连板且周五盘中一度涨超9%，颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及连续两个20cm涨停。

　　存储巨头HBM战事升级掀起A股炒作巨浪

　　如果说SK海力士、三星7月的扩产消息是让HBM一举成为资本“新宠”，那本次两家大厂加大扩产幅度、美光加入布局则是将HBM概念炒作推向新一轮**。

　　牛股涌现的环氧塑封料赛道跑出连续30cm涨停黑马股 6家上市公司涉及相关业务

　　HBM封装材料端颗粒状环氧塑封材料龙头华海诚科周一盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。值得一提的是，上轮行情中公司在7月11日至7月13日期间的短短三个交易日亦实现两个20cm涨停，7月4日至7月14日期间的短短10个交易日股价实现翻倍。拉长时间看，公司今年股价累计**涨幅达275%，且位居HBM概念板块年内涨幅榜**。

　　数据显示，华海诚科主营半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，上半年环氧塑封材料业务实现营收1.17亿元，占总营收比例约92%。华西证券胡杨等人在11月19日研报中指出，华海诚科颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装，并且GMC技术上可以实现对日系两家公司产品的替代。公司相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。不过，华海诚科周一晚间公告粒状环氧塑封料目前没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入，次日股价收跌12.59%。

　　在华海诚科股价走低的同时，资金似乎涌向了另一家主营环氧塑封料的凯华材料，并掀起更强的一波炒作。凯华材料周二盘中实现30cm涨停，并在此后三天连续收盘30cm涨停，自11月14日至11月24日期间的9个交易日内累计**涨幅达405%。凯华材料招股书显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类，都可用于电子封装，其中环氧塑封料与华海诚科生产的属于同类产品。公司还是**环氧粉末包封料生产商中产品系列齐全、生产规模较大、技术实力突出的企业之一。

　　此外，同样布局环氧塑封料的壹石通、联瑞新材和飞凯材料股价自10月下旬开始大涨，自10月23日迄今累计**涨幅分别为89%、68%和46%。壹石通11月20日发布机构调研公告表示，部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。联瑞新材聚焦异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)，不断推出球形氧化铝粉等功能性粉体材料。

　　华西证券胡杨等人在11月19日研报表示，HBM封装带来堆叠层数提升、散热需求升级，对封装材料及粉体颗粒性能提出更高要求。凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。据不**统计，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、凯华材料、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。具体情况如下表：

　　另外，有行业分析指出，由于**大厂均采用IDM模式，芯片的设计、制造和封测都由大厂一手包办。**厂商主要处于上游设备和材料供应环节。（具体详见财联社深度报道HBM火了！龙头6天拿下5个30CM涨停，梳理HBM原材料相关A股上市公司名单及具体产能）

　　傍上SK海力士的亚威股份5连板股价创历史新高 亦有5家上市公司跻身HBM“老大哥”朋友圈

　　方正证券郑震湘等人在11月13日研报中表示，当前HBM市场仍由三大家主导，2022年全年SK海力士占50%，三星占40%，美光占10%。在技术方面SK海力士同样**，其于2021年10月率先发布HBM3，今年4月实现了全球**12层硅通孔技术垂直堆叠芯片，容量达到24GB，比上一代HBM3高出50%。周一据媒体报道，SK海力士正与英伟达联合讨论HBM4“颠覆性”集成方式。

　　成功傍上SK海力士的亚威股份周三收盘5连板，股价创历史新高，周五盘中一度涨超9%。据悉，亚威股份参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。与SK海力士签署过合同的太极实业周三收盘实现4天2板。公开资料显示，太极实业子公司与SK海力士签订有《第三期后工序服务合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以“**成本 约定收益（总投资额的10% 超额收益）”的盈利模式为SK海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。

　　另外，在上轮行情中股价走出翻倍行情（7月4日-7月18日短短11个交易日累计**涨幅101%）的香农芯创为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。香农芯创此前在互动平台表示，2022年已向客户销售海力士HBM存储产品。拉长时间来看，公司年内股价累计**涨幅超200%，位列HBM概念板块年内涨幅榜第二位。

　　有行业分析认为，SK海力士自从HBM3获得市场**份额以来，不断扩大产能以增强HBM3E等下一代产品的量产能力，在对HBM**客户英伟达HBM3**供应之后甚至**供应至第五代HBM3E，以确保其在HBM市场的优势。据外媒上个月报道，SK海力士今年的HBM3与HBM3E**产量已**，正与客户就2025年的产量进行谈判。据不**统计，与SK海力士有HBM或相关业务合作的上市公司包括香农芯创、亚威股份、太极实业、雅克科技、华亚智能、雅创电子等。具体情况如下表：

　　不过，值得一提的是，华海诚科和香农芯创周五分别收跌5.4%和4.3%，华海诚科股价自周一高点迄今更是已累计**回调超20%。此外，专注于HBM集成应用中使用技术之一TSV的晶方科技周五收跌超5%。有市场人士分析认为，HBM市场前景是好的，但是在当前HBM的竞争格局中**相关产业公司布局也相对较小。此外，高估值和市值**也可能带来股价短期急涨之后的快速下跌。